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超华科技三大项目启动仪式
2020年11月26日下午，超华科技“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式、&ld ...查看更多
2020 西门子 Realize LIVE 用户大会“云”中开启: 探索新基建下的企业变革之力
11月11日-12日，西门子数字化工业软件“2020大中华区 Realize LIVE 用户大会”首次线上召开。作为工业软件领域的年度盛会，此次大会以“数智今日 同 ...查看更多
广东工业大学王成勇教授团队与PCB企业深入交流
01 广东世运电路科技股份有限公司 2020年10月9日，广东世运电路科技股份有限公司（以下简 ...查看更多
铟泰科技专家：焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
【PCB制造】先进互连技术的特征
背景 与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多
博敏电子两项科技成果顺利通过鉴定
5G商用牌照下发，作为5G产业链上的重要一环，电路板迎来了全新的发展风口。但随着近年来电路板企业运行和建设成本及人力成本逐步攀升，自动化和智能制造将会改变电路板行业的竞争格局，电路板企业面 ...查看更多
